末代皇弟的排场,X99平台i7 6900k基准测试 | 您所在的位置:网站首页 › i7 6900K 和i7 3770的区别 › 末代皇弟的排场,X99平台i7 6900k基准测试 |
哈哈,拿在手里有点压力的说。因为有朋友曾经不小心把2500k掉地上,摔掉两个电容然后报废。至今对于cpu还是有点敬畏。U不是我的,我一个月收入买不了一个,只能蹭着玩。 虽然同样是LGA2011封装,但是实际上2011-3和之前的X79区别还是比较大的。并不是表面上的内存支持不一样那么简单 Intel将这种新接口命名为“LGA2011-3”,区别于现在的LGA2011-1,外观变化有二:首先是散热顶盖从原来的圆角方形变成了类似加宽姨妈巾的形状,方便区别;其次是压入装置(ILM)调整,上下的四个缺口都向右侧移动了2厘米,因此Haswell-E处理器是无法插入X79主板的,SNB-E/IVB-E处理器也插不到X99主板上。 X99主板上使用的插槽叫做LGA2011-3,而之前至强E5-X600及Core i7-3900/3800、Core i7-4900/4800系列使用的是LGA2011-1,至强E7 v2处理器上使用了LGA2011-2插槽,三种插槽互不兼容。新的LGA2011-3封装高度增加到了49.2mm,而SNB-E/IVB-E适用的LGA2011封装高度是43mm,最主要的是X1、X2定位点之间的距离也不同,想向下兼容是不可能的了。 而i7 6900k和i7 6950X可以说是LGA2011封装的最后一代,其中i7 6950X可以说是2011针的末代皇帝 要伺候末代皇帝,当然要有好的鞍马 虽然我的i7 6900k顶多就是末代皇弟而已,但是也不容怠慢 采用的座驾是华擎X99 Gaming i7主板 十二相cpu供电,能够降低mos在长期运行中的热量,而且给超频预留空间 搭配巨大的散热铝片,散热更快 60A高效电感,尼吉康白金电容 后置IO也有专门的保护,抗经典,信号更加纯正 15μ 金手指设计+合金插槽,显卡槽玩得太狠了 Creative Sound Blaster? Cinema 3,来自创新的音频方案 USB3.1接口,双带宽 802.11ac WiFi 模块 如此的座驾,哪怕是未代皇帝亲临都不失礼数了 好,马上给皇弟起驾 2011-3的cpu安装和115x系列的差距比较大 双杠杆设计的压具,注定了和115x主流平台不一样 用六爷(老炮儿的主角)的话就是,得讲“规矩” 首先得打开右侧的杠杠,也就是靠近后置端口的一侧 然后就是左侧,也就是靠近24pin供电的一侧,才能打开扣具安装cpu 安装cpu和常规的差不多,认准金色箭头的方向即可 实在不行,还有防呆设计,别太用力,没事儿 好,来看看上机成绩先 i7-6900K和6700k,6800k都不一样 6700k是1151针的Skylake酷睿架构,四核八线程cpu;6800k同样是X99平台,Broadwell-E架构的cpu,六核12线程,仅有24lans(6850K倒是保持40lans) 而6900k是次旗舰级别,8核心16线程,40lans,主频达到3.2G,可以睿频到3.7G i7 6900k是八核心的,默认频率不如i7 6700k,因此,跑单核浮点测试的superPI比较吃亏 多核性能表现极强,毕竟6900k的规格,已经足够超越上一代的5960X了 手上比较缺内存,四通道是好不容易凑够的 显卡手上仅有GTX1080,3dmark成绩纯只限于参考 可以看到,主频仅有3.2G的6900k,单核的频率有点低。因此搭配了旗舰卡GTX1080效果不明显。 真正最能看出效果的仅有物理分数部分。得益于win10以及DX12,多核心多线程的优化进一步提升,下一步,我会给大家测试一下,三个平台下面,三款不同的cpu表现。预算节后,敬请期待返回搜狐,查看更多 |
今日新闻 |
推荐新闻 |
专题文章 |
CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有 |